PSF系列热风载流焊
2025/11/11
PSF系列热风载流焊
应用领域：循环热风加热，用于贴装元件、模块、芯片功率器件微组装工艺的回流焊接。
产品特点:
1、循环热风加热系统
2、加热效率高
3、适合SMT的有铅/无铅焊接要求
4、炉膛温度均匀、排胶充分、操作方便
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设备型号 |
PSF3005-0504 |
PSF5605-0504 |
PSF5610-1204 |
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外形尺寸（L×W×H）（mm） |
3600×1000×1550 |
3600×1200×1550 |
8000×1200×1550 |
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最高使用温度(℃) |
350 |
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网带宽度（mm） |
300 |
560 |
560 |
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有效高度（mm） |
50 |
50 |
100 |
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温区数（个） |
5 |
5 |
12 |
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均匀度(℃) |
±3 |
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加热功率(KW) |
25 |
45 |
108 |
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冷却方式 |
风冷 |
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